產(chǎn)品系列
BGA 錫球
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電鍍錫球
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無鉛錫條
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關(guān)于金易芯
公司坐落于浙江平湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，公司被評(píng)為“2019年嘉興領(lǐng)軍人才企業(yè)”，是一家高科技半導(dǎo)體焊錫材料公司，公司與多個(gè)國內(nèi)知名科研院所建立了緊密的聯(lián)系，憑借強(qiáng)大的研發(fā)力量、人才優(yōu)勢(shì)和信息優(yōu)勢(shì)，結(jié)合嘉興及周邊地區(qū)發(fā)達(dá)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、創(chuàng)新體制及強(qiáng)有力的政府支持，在集成電路材料、電子元器件的技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢及生產(chǎn)銷售等領(lǐng)域發(fā)展迅猛。
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新聞中心
“國家級(jí)戰(zhàn)略性”產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸走進(jìn)大眾視野
2021-01-07中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成長率引領(lǐng)全球，高于全球。SEMI在SEMICON Japan上發(fā)布的年終總設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2020年原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額將比2019年的596億美元增
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金易芯半導(dǎo)體科技(嘉興)有限公司
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